研磨剤(遊離砥粒タイプ)

特徴

ラップ工程(平面粗研磨)やポリッシュ工程(仕上げ研磨)にて使用する遊離砥粒(研磨材:炭化ケイ素(SiC)、アルミナ及び酸化セリウム等)の研磨性能を促進したクーラント剤です。

お客様の御要望に合わせた分散及び再分散性のコントロール可能な各クーラント製品であり、対象素材として、水晶、、光学レンズ、プリズム、板硝子、石英、セラミックス、半導体、サファイア、金属 等に対応した各硝材を各種取り揃えております

研磨剤(遊離砥粒タイプ)の対象素材別、かつ平面粗研磨(ラップ)と仕上げ研磨(ポリッシュ)の対応表

分散剤製品

分散剤製品の対象素材別対応表

各種御用途に合わせたラインナップを取り揃えております。詳細は問い合わせください。

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