遊離砥粒ワイヤソー用クーラント
硬脆性材料に対する精密切断時に使用できます。ゼロ・エミッション（zero emission）を主観とした製品や、リサイクル可能な製品もあります。
◎高度な分散コントロール力
◎切屑混入時の粘度変化が少ない。粘度安定＝切断抵抗小
特徴
対応素材
| ICシリコン | ○ |
|---|---|
| PVシリコン | ○ |
| パワー半導体 | ○ |
| セラミックス・サファイア | ○ |
| 石英 | ○ |
| 化合物半導体 | ○ |
| 水晶 | ○ |
| 硝子 | ○ |
硬脆性材料に対する精密切断時に使用できます。ゼロ・エミッション（zero emission）を主観とした製品や、リサイクル可能な製品もあります。
◎高度な分散コントロール力
◎切屑混入時の粘度変化が少ない。粘度安定＝切断抵抗小
| ICシリコン | ○ |
|---|---|
| PVシリコン | ○ |
| パワー半導体 | ○ |
| セラミックス・サファイア | ○ |
| 石英 | ○ |
| 化合物半導体 | ○ |
| 水晶 | ○ |
| 硝子 | ○ |
