マルチワイヤソー切断加工用

特徴

ワイヤソー用クーラント

半導体基盤関連やソーラパネル等に使用されるシリコンやサファイア、炭化ケイ素(SiC)等の硬脆性材料に対する精密切断時に使用するマルチワイヤーソー切断加工クーラント剤です。

その中でも遊離砥粒用水溶性タイプシリーズは世界に先駆けて、当社が初めて水溶性タイプを開発した環境負荷低減製品です。

また、ゼロ・エミッション(zero emission)を主観とした製品や、リサイクル可能な製品も御座います。

各製品紹介

  1. 遊離砥粒ワイヤソー用クーラントシリーズ(水溶性タイプ)
  2. 遊離砥粒ワイヤソー用クーラントシリーズ(油性タイプ)
  3. 固定砥粒用ワイヤソー用クーラントシリーズ(水溶性原液使用タイプ)
  4. 固定砥粒用ワイヤソー用クーラントシリーズ(水溶性希釈使用タイプ)
各種御用途に合わせたラインナップを取り揃えております。詳細は問い合わせください。

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