遊離砥粒ワイヤソー用クーラント

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  • 化合物半導体
  • 硝子
  • シリコン
  • サファイア
  • 水晶

各種材料を遊離砥粒式ワイヤーソーでスライスする際に使用するクーラントです。砥粒と混合して使用します。

【CLシリーズ】

  • 水溶性タイプであり、油性と比較してウェーハの洗浄が容易
  • 切屑混入後もスラリー粘度が低く保たれるため継続使用時のウェーハ品質維持が可能
  • 砥粒の再分散が容易
CL877CL895
シリコン
SiC
化合物半導体
セラミックス
サファイア
水晶
ガラス
石英

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