研磨剤
ラッピング(粗研磨)のための製品です。お客様の御要望に合わせ分散及び再分散性のコントロールが可能で、安定した粘度による液ライフ向上・分散向上によるレート及び表面平坦度向上が見込めます。
特徴
S-1シリーズ
- 研磨材の分散による、加工性能の持続及び定盤への固着防止
- 優れた防錆力
- 酸化セリウム分散力による面精度UP
- 安定したｐH付与
- 酸化セリウム使用量削減可
S-15シリーズ
OJシリーズ
AJシリーズ
S-Hシリーズ
S-50シリーズ
対応素材
| S-1 | S-15 | OJ | AJ | S-H | S-50 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ICシリコン | ○ | |||||
| パワー半導体 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| セラミックス・サファイア | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| 石英 | ○ | ○ | ||||
| 化合物半導体 | ○ | |||||
| 水晶 | ○ | ○ | ||||
| 硝子 | ○ | ○ | ||||
| レンズ | ○ | ○ | ○ |
