切る・削る - 大智化学産業株式会社
用途別分類: 切る・削る
遊離砥粒ワイヤソー用クーラント
2018年2月13日 火曜日
特徴
対応素材
| ICシリコン |
○ |
| PVシリコン |
○ |
| パワー半導体 |
○ |
| セラミックス・サファイア |
○ |
| 石英 |
○ |
| 化合物半導体 |
○ |
| 水晶 |
○ |
| 硝子 |
○ |
固定ワイヤソー用クーラント
2018年2月13日 火曜日
特徴
KC-W
- 水溶性
- 適正な摩擦係数＝加工抵抗の低減
- ダイヤモンドワイヤーの寿命向上、うねり、反りの改善
対応素材
| ICシリコン |
○ |
| PVシリコン |
○ |
| パワー半導体 |
○ |
| セラミックス・サファイア |
○ |
| 石英 |
○ |
| 化合物半導体 |
○ |
| 水晶 |
○ |
| 硝子 |
○ |
研削剤
2018年2月13日 火曜日
特徴
DTシリーズ
- スラッジの排出性が良い⇒加工精度向上
- 加工工具寿命の延長化
- 安定したレート持続性
TMシリーズ
- スラッジの排出性が良い⇒加工精度向上
- 加工工具寿命の延長化
CEシリーズ
- 芯取り用
- 機械塗装剥離防止性能を強化
- 冷却性能に優れる⇒切削熱を下げ耐磨耗低下
- 砥石の寿命UP
- 歩留まり向上 取代の多い段付レンズにて良品率ＵＰ
- 墨塗り工程におけるシモフリ発生防止可能
- 油性製品と比較し、ピリ・カケ発生が少ない
- 水溶性製品の為、芯取後の洗浄が簡素化可能
- 水溶性の為、地球温暖化の原因となる二酸化炭素（CO2）排出の削減
Nシリーズ（粗研削）
M-ACシリーズ
対応素材
| |
DT |
TM |
CE |
N |
M-AC |
| ICシリコン |
|
○ |
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| PVシリコン |
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○ |
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| パワー半導体 |
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○ |
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| セラミックス・サファイア |
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○ |
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| 石英 |
○ |
○ |
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| アルミ |
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○ |
| 化合物半導体 |
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○ |
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| 水晶 |
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○ |
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| 硝子 |
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○ |
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○ |
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| レンズ |
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○ |
○ |
○ |
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切削剤
2018年2月13日 火曜日
特徴
ACシリーズ
- スラッジの排出性が良い
⇒加工精度向上
- 加工工具寿命の延長化
- レート、面精度の向上
- スラッジの付着を防止し洗浄性良好
⇒研削時間の短縮、作業性向上
- 冷却性に優れる
- 液の安定性がよい
- 作業中に混入する機械油等が分離し易い
- 後工程の洗浄が容易
Wシリーズ
- 比較的水に溶けやすい成分を配合⇒手荒れやかぶれがしにくい
Nシリーズ
製品データ
| |
水溶性タイプ
ACシリーズ |
油性タイプ
Wシリーズ |
| 冷却性 |
◎ |
○ |
| 消泡性 |
◎ |
◎ |
| 後洗浄性 |
◎ |
○(一般油性製品と比較) |
| 防錆性 |
△～◎ |
◎ |
| 浸透し易さ |
△～◎ |
◎ |
| 浸透性 |
工具(刃など)に
対する濡れ易さ |
△～◎ |
○～◎ |
対応素材
| |
AC |
W |
N |
| ICシリコン |
○ |
|
|
| PVシリコン |
○ |
|
|
| パワー半導体 |
○ |
|
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| セラミックス・サファイア |
○ |
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| 石英 |
○ |
|
|
| アルミ |
○ |
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|
| 化合物半導体 |
○ |
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|
| 水晶 |
○ |
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| 硝子 |
○ |
○ |
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| レンズ |
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| 磁性材料
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○ |
| 金属 |
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| 化粧品レフィル |
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| ゴム |
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